下面安卓茶网的小编为您详细介绍PS3厚机与薄机：性能与区别文章的具体内容,小茶希望您能完整的阅读下来,看完后将会有更多收获.
PS3的厚机和薄机在性能和特点上存在一些明显的区别，以下是它们之间的主要差异：
制造工艺和芯片：
厚机采用90纳米或65纳米的工艺，导致较大的发热和耗电问题，容易出现芯片脱焊和损坏。
薄机使用更先进的芯片制造工艺，40纳米双核处理器，发热量较小，功耗较低，散热效果较好。
主板集成度：
厚机的主板集成度较低，内部主要占用空间和重量的是大型散热风扇和散热器，导致发热和耗电较大。
薄机的主板集成度更高，减少了零件使用，降低了制造成本，同时减小了体积和重量。
支持的型号：
厚机主要是早期型号，如1000型，已停产。薄机有多个型号，包括2000、3000和4000型，其中4000型是唯一全新的机型。
1000型厚机向下兼容PS2游戏，并提供PS2盘片和记忆卡槽。
总体而言，薄机在性能、散热和功耗方面表现更出色，适合购买。而厚机则在外观上有所优势，但已停产，存在一些问题，不建议购买。选择取决于个人需求和预算。
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